Se aplicará el procedimiento siguiente:
las especificaciones
Categoría:
Circuitos integrados (CI)
Incorporado
Microcontroladores, microprocesadores y módulos FPGA
Estado del producto:
Descatalogado en Digi-Key
Paquete:
Cuadro
Serie:
-
Tipo de conector:
Conexión de una placa a otra (BTB)
Tamaño / Dimensión:
2.050" L x 2.990" W (52.00 mm x 76.00 mm)
El Sr.:
Trenz Electronic GmbH y sus subsidiarios
Módulo/tipo del tablero:
Núcleo de FPGA
Coprocesador:
-
Temperatura de funcionamiento:
0 °C ~ 85 °C
Tamaño de la RAM:
2 GB
Velocidad:
-
Procesador central:
Xilinx Zynq UltraScale + XCZU4EG-1SFVC784E y el equipo de trabajo
Tamaño de destello:
128 MB
Introducción
- Módulo incrustado Xilinx Zynq UltraScale + XCZU4EG-1SFVC784E 2GB 128MB
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Se trata de una medida de protección de los derechos de propiedad intelectual de los Estados miembros.
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Se aplicará el procedimiento siguiente:
IC MODULE CORTEX-A9 512MB

Se aplicará el método de clasificación de los productos.
IC SOC MODULE

Se aplicará el método de evaluación de la calidad de los productos.
IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
Imagen | parte # | Descripción | |
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Se trata de una medida de protección de los derechos de propiedad intelectual de los Estados miembros. |
IC MODULE ZYNQ USCALE 1GB 128MB
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Se aplicará el procedimiento siguiente: |
IC MOD KINTEX-7 160T 200MHZ 32MB
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Se aplicará el procedimiento siguiente: |
IC MODULE CORTEX-A9 512MB
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Se aplicará el método de clasificación de los productos. |
IC SOC MODULE
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Se aplicará el método de evaluación de la calidad de los productos. |
IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
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